7. Intel, Samsung, TSMC переходят на 12-дюймовые фотошаблоны для high-NA EUV
Intel уже использует high-NA EUV в производстве Panther Lake с июля. Смена с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны повысит производительность машин ASML на 40%. SK Hynix присоединяется, а Китай, по оценкам Zeiss, отстаёт на 15 лет в разработке EUV.